第468章 未来半导体的野心，3亿颗芯片大单！(1/6)
王君山看得明白,台积电、德州仪器、高通,别看现在合作的多好,依旧是一群靠不住的家伙!一旦到了关键时候,必然会把未来科技给卖了!
根本不配当未来科技的战略合作伙伴。
用完了就扔,才是正确的!
也正是因此,上上代的德州仪器旗舰芯片3430,王君山大量采购。
上一代德州仪器旗舰芯片3640,王君山不仅大量采购,还抢首发!
可这一代德州仪器的双核旗舰芯片4430,早已经量产开售,但是未来科技一颗没买!
随着应龙905的流片成功,今年的德州仪器,注定被王君山一脚踹开了!
几年后的台积电,也会被王君山一脚踹开!
全面自研自产,实现芯片战略安全,才是王道。
只是这就困难了,只能一步步来!
芯片研发设计只是第一步,如今有了不错的突破,应龙905的成功算是非常优秀的开始,后续稳扎稳打,继续高歌猛进就是。
但这只是芯片研发能力,更关键的还是芯片如何生产,这涉及的范围就广了。
不仅涉及到晶圆厂、封测厂,还涉及到晶圆生产工艺!
晶圆厂需要巨大的资金!
当下,投资约一座月产能4万片晶圆的12英寸晶圆厂,单是硬件设施资金投入就是250-350亿人民币!
而且这样的晶圆厂月产4万片晶圆,也就是月产约3200万片40mm芯片,或者4000多万片28纳米芯片!
看上去这样的月产能很恐怖,很充足,可问题是,真算下来,那未必够用。
毕竟未来科技需要生产的不只是旗舰手机芯片,后续还有次旗舰手机芯片!
明年次旗舰机型未来手机pro、未来手机2代,用的都是德州仪器的处理器。
等到后年,未来科技的次旗舰手机,都会采用自研的芯片!
比如应龙905在明年是旗舰芯片,到后年就会成为次旗舰芯片,依旧会被大规模使用。
甚至会降频的应龙900,都会大规模使用到其他机型上!
自研芯片的成本比起购买第三方芯片,至少能节省一半!
后续空出手来,逐步全面切换成自研芯片,节省成本,提升性能,也都是理所当然。
还有基带芯片,也要大规模量产。
未来科技的基带芯片,不只是自己使用,并且会出售给第三方使用。
像是当下40纳米cdma基带芯片,就因为性能不俗,价格实惠,还不收专利费,就被很多手机厂商采用。
毕竟采用高通的cdma基带,不仅价格贵,还要额外交高通税!
而用未来科技的CDMA基带没有所谓的高通税,就连专利费也都算到了基带价格里,并且十分优惠。
自然深得广大用户的喜欢。
除了CDMA基带,未来科技自研的WCDMA基带也实现了突破,也需要大规模量产!
旗舰芯片,次旗舰芯片,基带芯片,全部加起来月产4000万颗芯片都未必够用!
可以说,未来科技需要的晶圆厂不只是一座,而是数座!
而研发生产工艺的投入也是天文数字,像是40纳米晶圆工艺的研发,就需要投入3-5亿美金!!
28纳米工艺更贵!
这些事儿,王君山都奈何不得,也没有办法,只能慢慢来。
作为软件研发工