第259章 王君山的强势，德州仪器命运抉择！(1/4)
7月份才能拿到3460的稳定样片开始研发,上市最快都得明年7月份,甚至9月份!用德州仪器的芯片,需要自己集成基带,研发周期本就比高通集成基带的交钥匙方案长了3-6个月!
没错,差距就是这么大!
首先,硬件设计阶段。
德州仪器外挂基带,PCB主板得放下一颗应用芯片一颗基带芯片,得研发两套独立的电源管理系统,还要一套复杂的高速总线连接两者。
设计难度很大,复杂度很高,打磨优化都是问题。
而高通一颗芯片,集成了处理器+基带,就连电源管理系统都给配好了,直接围绕这一颗芯片布线布局就成。
最起码节省一到两个月。
接下来驱动与底层软件适配。
高通提供完整的BSP(板级支持包),驱动相对成熟,团队直接优化适配就是。
而德州仪器需要应用处理器和第三方基带双向适配,还要解决协议栈集成难题。
又是一两个月的差距。
最后,系统联调与稳定性测试。
德州仪器的方案,也比高通更加复杂,更耗时,又是一两个月。
包括后续的认证等等,都比高通复杂的多。
前前后后加起来,德州仪器的方案比起高通,至少多耗时3-6个月。
前世小米1之所以从组建团队到上市,只用13个月,就是靠着高通的交钥匙方案。
但凡用德州仪器,没有16个月,都难。
正是因此,明明高通应用处理器性能远不如德州仪器,但依旧干死了德州仪器。
对于手机的研发来说,时间最重要,三四个月,那就是一代。
早上市三四个月和晚上市三四个月,绝对是两个结果。
如今,未来科技也面临这个问题。
罗迪?兰伯特叹了口气:“没办法,王董,德州仪器3460今年2月份才发布,稳定的样片我们内部还没做出来,想要早给你,也没办法。”
王君山并不怀疑。
芯片和手机不同。
手机发布了,两个月之内肯定上市,谁敢发布了半年才上市,那必死无疑。
但芯片不同,大都是提前半年,到一年发布。
像是德州仪器3460,二月份发布,四月到六月份才能做出不稳定的工程样片。
七八月份才有稳定样片,给顶级大客户用于研发。
九月份开始量产,大客户开始下单。
明年第一季度开始交付。
明年第二季度手机试产,量产。
明年第三季度手机上市!
基本上都是这个流程。
见王君山失望,罗迪?兰伯特话锋一转:
“不过我很欣赏未来科技做手机的勇气,我可以亲自做担保,把3460的工程样片,提前给你,用于研发,这个月就能给你们。”
“不过工程样片,不是特别的稳定,用于前期的研发测试,还是勉强可以的。”
“这样你们进展顺利的话,明年七月份,八月份,搭载德州仪器3460的芯片,就能上市。”
“这已经是最理想时间。”
王君山摆了摆手:“我们需要尽快上市,还是看看已经成熟稳定的3430吧。”
“这是个好主意!”罗迪?兰伯特为之振奋:
“3430虽然是去年发布的,但也是今年最强旗舰处