第227章 芯片困局，未来手机生死时速(1/4)
“4.0英寸!”众人满是意外。冯博忍不住道:“董事长,当下3.5英寸就是很大的屏幕,3.7英寸已经算是今年最大屏幕,远超iPhone。”
“4.0英寸是不是太激进了,而且成本也更高,比3.7英寸至少贵100元!”
王君山淡淡一笑:“没错,4.0英寸成本比3.7英寸贵100元,但售价可以贵300元,也能卖得更好!”
“iPhone已经有了先发优势,咱们只能另辟蹊径,打造我们未来手机自己的特色,超越iPhone的特色!”
“比如大屏智能手机,更好的观感,更好的游戏体验,就是很好的发展方向。”
“差不多的预算,买一个大屏手机,能让消费者有种赚到的感觉!”
徐来很是赞同:“没错,就像买电视,都想买大电视。消费者都认为屏幕越大,越贵,越高端。手机也是如此。”
王君山点点头:“更主要的,咱们的未来手机研发成功,上市,大概就是12月份,或者1月份。”
“届时我们的竞争对手,不只是今年的手机,更是明年的手机!”
“今年主流是3.5英寸到3.7英寸,但明年呢?大概率会出现4.0英寸的手机。”
“咱们提前做出4.0英寸,领先友商半年推出,完全可以抢占先机,提前塑造大屏智能手机首创者的行业地位!”
“实际上,3.7英寸比起3.5英寸,差距不大,消费者都分辨不出来。”
“而4.0英寸直接比3.5英寸的iPhone 3G大了一圈,消费者一下子就能分辨出来。足足大了14%的屏幕面积,不管是游戏体验,还是视频体验,都能更好。”
“确实。”冯博也想明白了这个道理。
王君山继续道:“未来手机刚起步,咱们要赶在元旦上市,9月份就是deadline!要敲定所有方案。”
“10月份开始试产,11月份产能爬坡,12月份大规模量产铺货,元旦开售。”
“时间紧,任务重,没时间去做两个方案,同时研发一大一小,只能梭哈4.0英寸。”
众人纷纷点头,表示支持。
王君山继续道:“接下来,处理器,这个最重要。”
徐来早有准备,按照周平的交代,娓娓道来:
“目前选择有三个。”
“第一高通方案,用高通的QSD8250 (S1),采用Scorpion CPU,性能类似Cortex-A8+Adreno 200GPU+3G基带的单芯片方案。”
“CPU 1G主频当下最高,GPU性能比起德州仪器的OMAP3差很多,但优点是集成了3G基带!”
“算是交钥匙工程,基带都集成了,极大地简化了手机主板设计,降低了研发难度和体积,非常适合追求轻薄时尚的智能手机。以及我们急着上市的需求。”
“第二,德州仪器的方案,采用OMAP3430,性能最强,尤其是GPU。CPU比高通S1低10%。但GPU领先高通S1200%!”
“最简单的,高通S1看视频,玩小游戏没问题,但3D大游戏帧率就很低。而OMAP3430没压力,帧率比高通高50%-70%,可以说GPU性能领先高通一大代!”
“不过缺点很明显,OMAP3630没有基带,我们需要自己购买英飞凌等企业的基带,再进行整合,成本反而更高,难度更大,工作量也会翻倍。”
“保守估计,会